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      • 湿法刻蚀设备

        应用于晶圆级封装，精确控制刻蚀

      • 电镀设备

        应用于化合物半导体制造

      • 湿法去胶设备

        应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗

      • 立式炉设备

        应用于LPCVD、氧化、退火和ALD

      • 无应力抛光设备

        应用于双大马士革和晶圆级封装

      • PECVD设备

        应用于逻辑和存储芯片制造

      • Post-CMP清洗设备

        应用于硅片和碳化硅衬底制造
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