pg电子游戏app首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装领先的企业客户
2020-8-31 16:06:26
先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用，提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案
pg电子游戏app半导体设备公司，（NASDAQ:ACMR）,作为卓越的半导体和晶圆级封装设备供应商，近日发布公司新产品：适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。先进封装级无应力抛光（Ultra SFP ap）设计用于解决先进封装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。 先进封装级无应力抛光技术来源于pg电子游戏app半导体的无应力抛光技术(Ultra SFP)，该技术整合了无应力抛光(SFP)、化学机械研磨(CMP)、和湿法刻蚀工艺(Wet-Etch)。晶圆通过这三步工艺，在化学机械研磨和湿法刻蚀工艺前，采用电化学方法无应力去除晶圆表面铜层，释放晶圆的应力。此外，电化学抛光液的回收使用，和先进封装级无应力抛光技术能显著的降低化学和耗材使用量，保护环境的同时降低设备使用成本。
